Tesla नेक्स्ट-जेन सेल्फ ड्राइविंग चिप्स बनाने के लिए Samsung के साथ कर रहा है बातचीत
खबर है कि टेस्ला ने अपनी सेल्फ-ड्राइविंग चिप मैन्युफैक्चरिंग को सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को आउटसोर्स करने का फैसला किया है। उद्योग के अनुसार सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को कथित तौर पर HW4.0 टेस्ला की दूसरी पीढ़ी की सेल्फ-ड्राइविंग चिप के निर्माण के लिए ऑर्डर मिलने की संभावना है।
नई दिल्ली, ऑटो डेस्क। अमेरिका की वाहन निर्माता कंपनी Tesla भारत में जल्द एंट्री करने वाली है। फिलहाल खबर यह है, कि टेस्ला ने अपनी सेल्फ-ड्राइविंग चिप मैन्युफैक्चरिंग को सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को आउटसोर्स करने का फैसला किया है। उद्योग के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को कथित तौर पर टेस्ला की दूसरी पीढ़ी की सेल्फ-ड्राइविंग चिप HW4.0 के निर्माण के लिए ऑर्डर मिलने की संभावना है।
बता दें, HW4.0 एक सेमीकंडक्टर है जिसे अगले साल की दूसरी तिमाही (अप्रैल से जून) तक टेस्ला के इलेक्ट्रिक वाहनों में स्थापित किया जाएगा। इसे टेस्ला के सेल्फ-ड्राइविंग फीचर में सुधार के लिए स्लॉट किया जाएगा। यहां ध्यान देने वाली सैमसंग कथित तौर पर (सैमसंग की 7 नैनोमीटर चिप) उत्पादन प्रक्रिया के आधार पर अगली पीढ़ी के सेल्फ-ड्राइविंग चिप्स बनाने के लिए टेस्ला के साथ बातचीत कर रही है।
हालांकि यह पहली बार नहीं है जब सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने टेस्ला के सेल्फ-ड्राइविंग चिप्स का उत्पादन किया है। इससे पहले, टेस्ला के सीईओ एलोन मस्क ने 2019 में एक निवेशकों की बैठक में सार्वजनिक रूप से घोषणा की थी कि टेस्ला ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा उत्पादित सेल्फ-ड्राइविंग चिप्स को वाहनों में स्थापित किया है, हालांकि, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने बताया कि ऑर्डर अनुबंध की अभी पुष्टि नहीं हुई है। इसने कहा कि भले ही अनुबंध के लिए कुछ चर्चा हुई हो, लेकिन इसे अंतिम रूप नहीं दिया गया है।
कोरियन इकोनॉमिक डेली के अनुसार, दोनों कंपनियों ने कई बार चिप डिजाइन पर चर्चा की है और टेस्ला के आगामी हार्डवेयर 4 सेल्फ-ड्राइविंग सिस्टम के लिए चिप प्रोटोटाइप का आदान-प्रदान भी किया है। दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज कंपनी ने इस साल की चौथी तिमाही में जल्द से जल्द कोरिया में अपने मुख्य वासुंग संयंत्र में 7-नैनोमीटर प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी का उपयोग करके टेस्ला HW4.0 चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की योजना बनाई है।
उद्योग इस बात पर ध्यान दे रहा है, कि सेल्फ-ड्राइविंग चिप्स के निर्माण के लिए यह सौदा ताइवान के TSMC, वैश्विक फाउंड्री बाजार हिस्सेदारी में नंबर 1 के साथ प्रतिस्पर्धा करने के बाद किया गया था। इसका मतलब है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के फाउंड्री डिवीजन को चिप डिजाइन क्षमताओं, प्रौद्योगिकी और लागत-प्रदर्शन के मामले में सकारात्मक समीक्षा मिली है। यह बताया गया है कि यह सेल्फ-ड्राइविंग चिप स्थिरता के लिए 5nm प्रक्रियाओं की नवीनतम उत्पादन लाइन के बजाय, ह्वासेओंग, ग्योंगगी प्रांत में 7nm (नैनोमीटर) प्रक्रिया लाइन में उत्पादित की जाएगी।