Samsung इसी माह लॉन्च करेगी पहला मल्टी चिप सेट वाला 5G स्मार्टफोन, फोन में नहीं रहेगी स्टोरेज की समस्या, मिलेगा हाई-क्वॉलिटी कंटेट

सियोल, आइएएनएस। Samsung इलेक्ट्रॉनिक्स लंबे वक्त से अपनी नई टेक्नोलॉजी पर काम कर रही थी, जो खासतौर पर 5G स्मार्टफोन के लिए है। Samsung इलेक्ट्रॉनिक्स ने मंगलवार को अपनी नई मल्टी-चिप पैकेज टेक्नोलॉजी की जानकारी दी। यह एक 5G स्मार्टफोन के लिए मेमोरी प्रोडक्ट है। इस नई टेक्नोलॉजी की मदद से Samsung स्मार्टफोन के फास्ट ग्रोइंग मार्केट में बेहतर तरीके से हैंडल करना चाहती है। कंपनी ने बताया कि uMCP इक्विपड डिवाइस को इसी माह ग्लोबल मार्केट में लॉन्च किया जाएगा।

Samsung दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप बनाने वाली कंपनी है। कंपनी ने नई मेमोरी चिपसेट को बनाया है, जिसका मास प्रोडक्शन भी शुरू कर दिया गया है। इसे लो पावर डबल डेटा रेट 5 (LPDDR5) यूनिवर्सल फ्लैश स्टोरेज (UFS) के नाम से जाना जाएगा। इसमें हाई-परफॉर्मेंस DRAM और NAND फ्लैश मेमोरी चिपसेट को एक सिंगल कॉम्पैक्ट पैकेज में पेश किया जाएगा। नई MCP टेक्नोलॉजी में Samsung की LPDDR5 mobile DRAM मिलेगी, जिसमें 25 Gbps की दमदार स्पीड मिलेगी, जो पिछली जनरेशन की LPDDRX के मुकाबले 1.5 टाइम ज्यादा तेज होगी। जबकि UFS 3.1 इंटरफेस-बेस्ड NAND फ्लैश पहले के UFS 2.2 के मुकाबले करीब डबल 3GB/s की स्पीड मिलेगी।

बता दें कि Samsung की तरफ से अलग-अलग स्टोरेज की जरूरत के हिसाब से ग्राहकों को कई मेमोरी स्टोरेज ऑप्शन दिये जाएंगे। DRAM की मदद से 6GB से लेकर 12GB और NAND फ्लैश से 128GB से 512GB तक का स्टोरेज उपलब्ध कराया जाएगा। दुनिया का टॉप स्मार्टफोन वेंडर में शुमार Samsung ने कहा कि LPDDR5 uMCP चिपसेट यूजर्स को हाई-क्वॉलिटी 5G कंटेट सर्विस को स्टेबल कंडीशन में हासिल करने में मदद करेगी। इसके लिए प्रीमियम डिवाइस लेना ही जरूरी नहीं होगा। लो-टियर डिवाइस में भी कमाल की स्पीड हासिल की जा सकेगी। Yonhap न्यूज एजेंसी की रिपोर्ट के मुताबिक नई uMCP चिप केवल 11.5 मिमी से लेकर 13 मिमी का स्पेसस लेती है। ऐसे में स्मार्टफोन में स्पेस को बढ़ाने में काफी मदद मिलेगी। ऐसे में हैंडसेट निर्माताओं के पास मोबाइल डिवाइस को डिजाइन करने के कई ऑप्शन मौजूद रहेंगे।