भारत में जल्द बनेंगी मेड इन इंडिया चिप, सेमीकंडक्टर कंपनी सीजी सेमी ने शुरू की सुविधा
इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बताया कि भारत की पहली मेड-इन-इंडिया चिप का उत्पादन साणंद स्थित सीजी सेमी की आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्टिंग (ओएसएटी) पायलट सुविधा में किया जाएगा। उन्होंने कहा कि पायलट लाइन ग्राहकों को ऑर्डर देने से पहले चिप का परीक्षण करने में मदद करती है। वैष्णव ने कहा उम्मीद है कि इस प्लांट से जल्द ही पहली मेड इन इंडिया चिप तैयार होगी।
पीटीआई, साणंद (गुजरात)। केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने गुरुवार को कहा कि सेमीकंडक्टर कंपनी सीजी सेमी जल्द ही मेड इन इंडिया चिप तैयार करेगी। सीजी सेमी के पायलट प्लांट का उद्घाटन करते हुए उन्होंने यह बात कही।
भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा में एक मील का पत्थर
वैष्णव ने कहा, पायलट लाइन आज से शुरू हो गई है और यह भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा में एक मील का पत्थर है। गुजरात में सेमीकंडक्टर परियोजनाएं शुरू करने वाले सभी प्लांटों में सीजी सेमी पायलट लाइन शुरू करने वाला पहला प्लांट है।
जल्द तैयार होगी मेड इन इंडिया चिप तैयार
उन्होंने कहा कि पायलट लाइन ग्राहकों को ऑर्डर देने से पहले चिप का परीक्षण करने में मदद करती है। वैष्णव ने कहा, उम्मीद है कि इस प्लांट से जल्द ही पहली मेड इन इंडिया चिप तैयार होगी।
पांच लाख यूनिट प्रतिदिन की क्षमता
जी1 प्लांट लगभग पांच लाख यूनिट प्रतिदिन की क्षमता पर काम करेगा। यह प्लांट पूरी तरह ये चिप असेंबली, पैके¨जग, परीक्षण और परीक्षण के बाद की सेवाओं को संभालने के लिए तैयार है। भारत में अमेरिका स्थित माइक्रोन के चिप प्लांट के संबंध में वैष्णव ने कहा कि दिसंबर या जनवरी तक उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
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